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产品简介
设备亮点
1、本下盘轴向采用静压转台轴承结构，具有高精度、高刚性特点，对于大压力加载磨削加工，具有良好的精度保持性。
2、下盘内外齿圈采用伺服电机独立驱动，工艺调节范围广，可根据不同材质产品灵活调整工艺参数。
3、上盘采用浮动油缸机构调节平衡，四组浮动油缸对称均匀布置，在保持加工精度的前提上提升加工效率。
4、上、下盘均有独立冷却水道冷却磨削盘，在上、下盘配置多点温度传感器(带无线传感)，通过温度实时监测，控制调节制冷量，保证磨削盘温度均匀且恒定。
5、配置在线检测系统(选配)，实现同时加工及检测，加工合格率高。
技术参数
项目 | 参数 |
单个晶圆衬底厚薄差TTV（μm） | ≤1.5 |
晶圆衬底与衬底之间厚薄差（μm） | ≤3 |
晶圆衬底*小厚度（μm） | 350 |
晶圆衬底平面度（μm） | ≤1.5 |
晶圆衬底化学抛光后粗糙度(纳米） | ≤Ra8 |
上下盘平面度（mm） | ≤0.005 |
上盘**加载压力（t） | 1.5 |
上盘**行程（mm） | 350 |
上抛光盘尺寸（mm） | Φ1120*Φ385*50 |
下盘跳动（mm） | ≤0.01 |
下抛光盘尺寸（mm） | Φ1120*Φ385*50 |
外齿圈抬升高度（mm） | 24~28 |
项目 | 参数 |
下盘静**承**承载(t) | 7 |
上盘转速（RPM） | 5~60 |
下盘转速（RPM） | 5~60 |
上盘电机功率（KW） | 18.5 |
下盘电机功率（KW） | 18.5 |
太阳轮转速（RPM） | 5~100 |
太阳轮电机功率（KW） | 4.4 |
外齿圈转速（RPM） | 1~10 |
外齿圈电机功率（KW） | 4.4 |
游星轮数量（个） | 5 |
晶圆加工规格(英寸) | ≤8”（打样用）6”（常用） |
设备重量（t） | 9 |
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